熱壓機(jī)又稱為邦定機(jī) 。根據(jù)熱壓的前言不同,能夠分為錫焊,ACF(異導(dǎo)游電膠帶),ACP(異導(dǎo)游電膠水),TBF(熱熔膠膜)。適用于FPC(柔性線路板),HSC(斑馬紙),TAB與LCD及PCB的連接。 因為消費類電子產(chǎn)品中PCB或FPC的Pitch趨于細(xì)微化,傳統(tǒng)錫焊工藝現(xiàn)已難以滿足極細(xì)熱壓的要求。ACF制程已逐漸被手機(jī)設(shè)計商所使用。
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